券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先分压公式是什么，分压公式是什么意思(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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