券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材simple是什么牌子，simple是什么牌子衣服料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(simple是什么牌子，simple是什么牌子衣服jī)站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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