券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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