射频芯片(piàn)领域面(miàn)临(lín)变局(jú)，下游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠(dié)加(jiā)进入竞争(zhēng)红海(hǎi)，海外(wài)巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科创板上市(shì)。公(gōng)司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智(zhì)微在一级市场(chǎng)受(shòu)到资(zī)本热(rè)捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙(shā)江创投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以上的(de)外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提的(de)是，与慧(huì)智微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首日(rì)也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下(xià)半年触(chù)底回(huí)升，但截(jié)至今日收(shōu)盘股价仍略低于发(fā)行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前，正(zhèng)射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等(děng)因素影响，预(yù)计到2028年射频(pín)前端市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头(tóu)，近(jìn)年来也在响(xiǎng)应市场变(biàn)化谋求(qiú)射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期(qī)等(děng)多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧智微成立于(yú)2011年，主营业(yè)务(wù)为(wèi)射(shè)频前端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元(yuán)；公司当前仍处于亏(kuī)损(sǔn)状态(tài)，净(jìng)亏损额分别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是由(yóu)于持续进行(xíng)高额研发投入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠(dié)加下(xià)游(yóu)去库存(cún)周期(qī)影响，公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及(jí)1.85亿一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米元(yuán)，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年(nián)公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水(shuǐ)平，也不(bù)及和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的(de)情况下，慧智(zhì)微开(kāi)启了对外融(róng)资(zī)之(zhī)路。公开(kāi)信(xìn)息显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成(chéng)了三轮(lún)融资，众多知名资方(fāng)，包(bāo)括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微的(de)股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价情况看，大基金二期在投资慧智(zhì)微(wēi)的近两年时(shí)间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增(zēng)至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现账面回报1.38倍(bèi)。一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米ng>

　　▌射(shè)频(pín)芯片领域(yù)面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有(yǒu)超过接近(jìn)67％的收入(rù)来自于(yú)手机领域。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货量的(de)大幅下降，已经对慧(huì)智微(wēi)的(de)业绩造成了(le)冲击，而市场对(duì)智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场对(duì)包括慧智(zhì)微(wēi)在内的(de)射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)做出(chū)了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机(jī)市场的下滑，射(shè)频前端市场(chǎng)规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下来(lái)，由于智能(néng)手机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预(yù)计(jì)到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产品结构，同样(yàng)在IPO前获(huò)豪(háo)华股东突击(jī)入股的射频龙(lóng)头唯捷创(chuàng)芯，在去(qù)年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上(shàng)市(shì)首日跌3一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米6％。尽管在去年10月(yuè)跌(diē)至30元每股的(de)价格(gé)后止跌回升(shēng)，但截至今(jīn)日(rì)收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元/股的(de)发(fā)行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂(chǎng)商都在(zài)谋(móu)求转型，拓展射频以外(wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域(yù)。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域(yù)正呈(chéng)现出一片红海的(de)竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低(dī)了自身(shēn)的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三(sān)伍微电子创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经(jīng)无(wú)底线，而预计未(wèi)来每个(gè)射频细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进(jìn)入(rù)，往后三年射频(pín)芯片厂(chǎng)商将面临(lín)更大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据(jù)是(shì)近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵盖了(le)中(zhōng)金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和(hé)广州研发(fā)中心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部(bù)客(kè)户的市场份额；技术上跟(gēn)进射频前端技(jì)术(shù)迭代，优(yōu)化(huà)可重(zhòng)构技术(shù)框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的应用；产品上加大对上(shàng)游滤波器、多工器的(de)产(chǎn)业链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。