5月23日(rì)，日本经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半350开头的身份证是哪里的导(dǎo)体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的(de)答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反(fǎn)350开头的身份证是哪里的制方面(miàn)的(de)工(gōng)具储备十分丰富350开头的身份证是哪里的(fù)。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等(děng)十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的(de)不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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