申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市(shì)值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的(de)重点领域，半导体行(xíng)业具(jù)备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业(yè)务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上市(shì)，并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销(x表示第一的词语四字，古代表示第一的词语iāo)量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司(sī)来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)腰(yāo)斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力，公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数(shù)，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于(yú)求的局面，进而(ér)对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货(huò)周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游(yóu)硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用增长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要(yào)不(bù)断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观(guān)带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发表示第一的词语四字，古代表示第一的词语(fā)费用占比居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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