券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳(while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎowhile的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗)热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我(wǒwhile的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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