券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(已婚男人经常找你聊天是什么意思，一个愿意陪你聊天的已婚男人fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终已婚男人经常找你聊天是什么意思，一个愿意陪你聊天的已婚男人应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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