5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟乔丹有多高其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市(shì)场，乔丹有多高塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造(zào)成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来乔丹有多高发展增(zēng)添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的(de)正轨。

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