申万一级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发(fā)现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家(jiā)公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)的营收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市(shì)，并在(zài)资(zī)本助(zhù)力之下营(yíng)收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力(lì)，公(gōng)司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流(liú)能力(lì)，对(duì)经营造成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的(de)企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代(dài)升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大的(de)公司有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前岭南大学位置在哪里啊，岭南大学在哪个城市。综(zōng)合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.7岭南大学位置在哪里啊，岭南大学在哪个城市9亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

未经允许不得转载：中国书画艺术 岭南大学位置在哪里啊，岭南大学在哪个城市