券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺可怜天下父母心的全诗的意思，可怜天下父母心的意思口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等(děn可怜天下父母心的全诗的意思，可怜天下父母心的意思g)领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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