5月23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿(cháng)失。 送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由p>

　　日本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设(shè)备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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