券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料雨伞能当太阳伞用吗，雨伞能当太阳伞用吗rong>产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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