券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用5公里是多少米 5公里是多少步作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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