券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)几近是什么意思，几近什么意思拼音前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的几近是什么意思，几近什么意思拼音范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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