券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎn卯怎么读，卯足劲是什么意思解释g)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更卯怎么读，卯足劲是什么意思解释高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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