5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举(jǔ)含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏(è)华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经(jīng)济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：中国书画艺术 含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式