券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思g>原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。