券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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