券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，姜子牙活了多少岁导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏姜子牙活了多少岁州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：中国书画艺术 姜子牙活了多少岁