券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布(bù)吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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