券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(k形容君子的成语有哪些，形容君子的成语有哪些词语uài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

形容君子的成语有哪些，形容君子的成语有哪些词语"AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览">

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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