申(shēn)万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数(shù)量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科(kē)技(jì)含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上(shànsrds是什么意思，srds是什么意思啊g)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等营收体量居(jū)前的(de)企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助力(lì)之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455srds是什么意思，srds是什么意思啊.32％的(de)增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力(lì)，对(duì)经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng)，该(gāi)年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件(jiàn)降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（srds是什么意思，srds是什么意思啊63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背(bèi)景下，国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看(kàn)，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路(lù)产品进(jìn)入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了(le)批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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