券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能(nén黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗g)导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组黑头导出液是智商税吗，刷酸后黑头全冒出来了可以挤吗的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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