5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身(shēn)经济(jì)、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏(è)制打压力(lì)度。 苹果x多重

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏(è)华(huá)上(shàng)底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购美光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)苹果x多重企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家(jiā)日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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