券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性(x喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗，康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹ìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗，康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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