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台湾swag是什么,swag是什么意思什么梗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级子行(xíng)业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规模(mó)不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研(yán)发的(de)环境(jìng)下,上(shàng)市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí),多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收(shōu)入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主要由三(sān)方(fāng)面因素(sù)导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上(shàng)市,并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣(róng),企业营收(shōu)高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体行(xíng)业的(de)归母净利润(rùn)增速更(gèng)快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响(xiǎng),2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上(shàng),12家企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名,其较快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数(shù),北方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng),存(cún)货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速度变(biàn)慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是(shì),存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持(chí)平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价(jià)表现也往(wǎng)往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家企业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超(chāo)半数企业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业(yè)绩改观(guān)带来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长,32家(jiā)企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特(tè)种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比重(zhòng)来看(kàn),2021年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng),重视(shì)资金投入(rù)。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的(de)企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司(sī)实(shí)现了(le)批(pī)量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

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