5月(yuè)23日，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化(huà)高(gāo)性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。 吴亦凡资产多少亿p>

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上(shàng)底气(qì)不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi吴亦凡资产多少亿)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日(rì)的(de)答记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利益。在(zài)限制出(chū)口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体对(duì)华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技(jì)领域(yù)合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的(de)正轨。

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