券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成(c初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程héng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程ong>有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。