5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反(fǎ外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗n)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实(shí)施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然(rán)在随(suí)美遏华(huá)上(s外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗hàng)底气(qì)不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗东京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华(huá)出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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