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拉普拉斯分块矩阵公式例题,拉普拉斯分块矩阵公式副对角线

拉普拉斯分块矩阵公式例题,拉普拉斯分块矩阵公式副对角线 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路(lù)的作用是(shì)什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生(shēng),小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少,在(zài)零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路(lù),将一种功能集中成(chéng)一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应(yīng)用中,要(yào)什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路(lù),从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或(huò)称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì),也包(bāo)括被动元(yuán)件等(děng))小型化的(de)方式,并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制造在半(拉普拉斯分块矩阵公式例题,拉普拉斯分块矩阵公式副对角线bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn),集成(chéng)到衬底或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路(lù)具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配(pèi)电子设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什么?

  集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很大(dà)的提升(shēng),提高了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路,如此一(yī)来(lái),在以后应用中,要什么(me)功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成(chéng)电路,从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-fil拉普拉斯分块矩阵公式例题,拉普拉斯分块矩阵公式副对角线m)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn),集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量(liàng)轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠(kào)性(xìng)高,性能好等优(yōu)点,同时成本低(dī),便于大规模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子(zi)设备,其装配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

  参(cān)考资料来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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