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1500毫升水等于多少斤 1500毫升水是几瓶矿泉水

1500毫升水等于多少斤 1500毫升水是几瓶矿泉水 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出(chū),AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo),推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展,提升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散热需求;下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热;导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力;VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公司一览(lǎn)

  中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力(lì)需(xū)求提升,导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长,AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法,尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié),不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时,芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大,显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求

  数据中心的算力需求与日俱增(zēng),导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%,提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将越来(lái)越大,叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多(duō),驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外,消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外,新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化基本普及(jí),导热材料使(shǐ)用领域更加多元,在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看,上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方面,导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合,二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出,由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo),但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重,因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来(lái)看,在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣1500毫升水等于多少斤 11500毫升水等于多少斤 1500毫升水是几瓶矿泉水500毫升水是几瓶矿泉水达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市公司一(yī)览

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览

  在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线:1)先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù),建议关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu),建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù),实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

  值(zhí)得注(zhù)意的是(shì),业内人士表示,我国外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺,核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口

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