5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明(míng)确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和(hé)感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日(rì)中国(guó)关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制(zhì)以来(lái)，日(rì)本半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻(g感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内ōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨。

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