券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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