券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(nén春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句g)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(d春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句e)增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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