券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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