5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对某一特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通(tōng)过出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明(míng)中国在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日(rmine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语ì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造(zào)成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和(hé)国际市场稳mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语>定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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