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单倍行距是多少 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的(de)是半导体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点,也(yě)因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现,半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发的(de)环境下,上(shàng)市(shì)公(gōng)司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩(jì)增速放缓,毛(máo)利(lì)率(lǜ)下(xià)滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面因(yīn)素致前(qián)5企业(yè)市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长,但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力,公(gōng)司(sī)得到了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基(jī)数,北(běi)方华创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

单倍行距是多少  存货周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时(shí),发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备等(děng)相单倍行距是多少关产品的周转情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá),意(yì)味产品流通速(sù)度变慢,影响企(qǐ)业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库(kù)存风险,是否出现供过于求的(de)局面,进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平,该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业(yè),2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn),与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发(fā)占比不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和(hé)增长金额,海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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