券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(d世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼e)角色非常重<世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼strong>要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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