券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：中国书画艺术 麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁