申万一(yī)级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二(èr)级(jí)子行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模不(bù)断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升，自(zì)主研(yán)发(fā)的(de)环境下，上市(shì)公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利(lì)率下(xià)滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行(xíng)业平(píng)均增(zēng)速。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助(zhù)力(lì)之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的(de)设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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