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府试院试乡试会试殿试顺序,院试乡试会试殿试顺序记忆口诀

府试院试乡试会试殿试顺序,院试乡试会试殿试顺序记忆口诀 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是(shì)什么,集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用:减少元(yuán)器件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用是什么,集成(chéng)电路有什么(me)作用

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少,在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很大(dà)的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

  将元器件都集(jí)合(hé)到了一起,不仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰(rǎo),也(yě)在(zài)电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的(de)提升(shēng),提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一(yī)种电(diàn)路(lù),将一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一个集成(chéng)电(diàn)路,如此一来,在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng),要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种把电路(lù)(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又称薄(府试院试乡试会试殿试顺序,院试乡试会试殿试顺序记忆口诀báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本文是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配(pèi)电子设备,其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集合到了(le)一起,不仅减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号的(de)干扰,也(yě)在电路设计方面有了很大的(de)提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

  一种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng府试院试乡试会试殿试顺序,院试乡试会试殿试顺序记忆口诀)电路,将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路(lù),如此一(yī)来(lái),在以(yǐ)后应(yīng)用中,要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把电路(主(zhǔ)要包括半(bàn)导(dǎo)体装置,也(yě)包括被动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件,集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小,重量(liàng)轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高,性(xìng)能好等优点,同时成本(běn)低(dī),便于大规模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备,其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi),设备的(de)稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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