5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在(zài)公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口限(xi社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容àn)制并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而(ér)近日(rì)中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科(kē)技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华(huá)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日(rì)本(běn)半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信(xìn)心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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