券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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