券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力概率分布函数右连续怎么理解，什么叫分布函数的右连续需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外概率分布函数右连续怎么理解，什么叫分布函数的右连续，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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