券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP天润奶啤有度数吗，天润奶啤千万别喝模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(c天润奶啤有度数吗，天润奶啤千万别喝héng)度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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