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生日快乐缩写HBD,hb生日快乐缩写 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光公(gōng)司在华销售的产品未通过网络安全审查

  据网信办消息,日前,网络安全(quán)审查办公室(shì)依法对美光(guāng)公司在华销售(shòu)产(chǎn)品进(jìn)行了网络安全(quán)审查。

  审(shěn)查发现,美光公司产品存在(zài)较严(yán)重网络(luò)安全问题隐患,对我国(guó)关键信息(xī)基础(chǔ)设施供(gōng)应(yīng)链造成重大(dà)安全风险(xiǎn),影响我国国家安全。为此(cǐ),网络安全审查(chá)办公(gōng)室(shì)依法(fǎ)作出不予(yǔ)通(tōng)过网(wǎng)络安全审查的(de)结论。按(àn)照《网(wǎng)络安全(quán)法》等(děng)法律法规,我国内关(guān)键信息基础设施的运营者(zhě)应停止(zhǐ)采购美光公司产品(pǐn)。

  此次对美光公司产品进行网络安(ān)全审查,目的是防范产品网(wǎng)络(luò)安全问题(tí)危害国家(jiā)关键(jiàn)信息基础设施安全,是(shì)维护(hù)国家安全的必要措施。中国(guó)坚定推进(jìn)高(gāo)水平对外开放,只要遵守中国法律(lǜ)法规要(yào)求(qiú),欢迎各国企(qǐ)业、各类平(píng)台(tái)产品(pǐn)服(fú)务(wù)进入(rù)中国市场。

  半导体突发!中国出手(shǒu):停(tíng)止采购!

  3月31日,中国网信网发(fā)文称,为保(bǎo)障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题(tí)隐患造成网(wǎng)络安全(quán)风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国(guó)国家安(ān)全法》《中华人民共和国网络安全法(fǎ)》,网络安全(quán)审查办公室按(àn)照《网(wǎng)络安全审查办法》,对美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。

  半导体(tǐ)突发!中国出手:停止(zhǐ)采购!

  美光是美(měi)国的存储芯片行(xíng)业(yè)龙头,也是全(quán)球存储芯片(piàn)巨头之(zhī)一,2022年收(shōu)入来自中国市场(chǎng)收入从此前高(gāo)峰57%降至2022年约11%。根(gēn)据市场(chǎng)咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子(zi)、 铠侠(xiá)、西部生日快乐缩写HBD,hb生日快乐缩写数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪(shǎn)存)市场(chǎng)份额(é)约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市(shì)公司中,江波龙(lóng)、佰维(wéi)存储等公(gōng)司披(pī)露过美光等国(guó)际存(cún)储厂商为公司供应商。

  美光在江波龙(lóng)采购(gòu)占比(bǐ)已经显著下降,至少已(yǐ)经不是(shì)主(zhǔ)要大供(gōng)应(yīng)商。

  公告显示(shì), 2021年美光(guān生日快乐缩写HBD,hb生日快乐缩写g)位列江波(bō)龙第一大存储晶圆供(gōng)应(yīng)商,采购约31亿元,占比(bǐ)33.52%;2022年,江波龙第一大、第二大和(hé)第三大供应商采购金额占比(bǐ)分别是(shì)26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江(jiāng)波龙已经在存储产业链上下游建立(lì)国内外广泛合作。2022年年报显(xiǎn)示,江波龙与三星、美光、西部(bù)数据等主要(yào)存储晶圆(yuán)原厂签署了长(zhǎng)期合约,确保存储晶圆(yuán)供应(yīng)的稳(wěn)定性,巩固公(gōng)司在下(xià)游(yóu)市场的供应优(yōu)势,公司也与国(guó)内国产存储晶圆原厂武汉长江存储、合肥长鑫保(bǎo)持(chí)良好的合作。

  有(yǒu)券商此前就分(fēn)析,如果美光在中国区(qū)销售受到限(xiàn)制(zhì),或将导致下游客户转而采购(gòu)国外三星、 SK海力(lì)士(shì),国(guó)内长江(jiāng)存储(chǔ)、长(zhǎng)鑫存储等竞对产(chǎn)品

  分析称,长(zhǎng)存、长鑫的(de)上游设备厂(chǎng)或(huò)从中(zhōng)受益。存储器的(de)生产(chǎn)已经(jīng)演进到(dào)1Xnm、1Ynm甚至(zhì)1Znm的工(gōng)艺(yì)。另外NAND Flash现在已经(jīng)进入3D NAND时代,2 维(wéi)到3维(wéi)的结(jié)构转变使刻(kè)蚀(shí)和(hé)薄膜成为最关键、最大(dà)量的(de)加工设备。3D NAND每层均需(xū)要经过薄膜沉积工艺步骤,同时刻蚀目前(qián)前沿要刻到 60:1的深孔,未来可能会更深(shēn)的孔(kǒng)或者(zhě)沟(gōu)槽,催生更多设备需求(qiú)。据东京电子披露,薄(báo)膜沉积设备(bèi)及刻蚀占3D NAND产线资本开支合计为(wèi)75%。自(zì)长江存储被加入美(měi)国(guó)限(xiàn)制名单,设备国(guó)产化(huà)进(jìn)程加(jiā)速,看(kàn)好拓荆科技(薄(báo)膜沉积)等相关(guān)公(gōng)司份额提升(shēng),以及(jí)存储业务占比较高的华海清科(kē)(CMP)、盛美(měi)上(shàng)海(清洗(xǐ))等(děng)收入增长。

 

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