券商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

保送生是什么意思 如何成为保送生，中考保送生是什么意思src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)！导热(rè)材料产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览">

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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