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我们生在红旗下谁写的 我们生在红旗下完整句子 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值(zhí)权重最大的(de)是半(bàn)导体行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng),均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过(guò)4年快速发(fā)展,市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步(bù)提(tí)升,自主研(yán)发(fā)的环境下(xià),上市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组我们生在红旗下谁写的 我们生在红旗下完整句子(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前(qián)5的(de)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企业营(yíng)收增速放缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增长,使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增长企业(yè)达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业(yè)净利(lì)润增速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制(zhì)图:金融界我们生在红旗下谁写的 我们生在红旗下完整句子上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来(lái)看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益(yì)于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力,公司得到了相(xiāng)关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速(sù)位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首,公司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方(fāng)华创归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;我们生在红旗下谁写的 我们生在红旗下完整句子数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时,发(fā)现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面,进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基本持(chí)平,该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业(yè)指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行(xíng)业中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司在(zài)年报中(zhōng)也说(shuō)明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研(yán)发费用增长四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发(fā)投入,增加企业(yè)竞争力,进而对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和(hé)增长金额(é),海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目(mù)顺利(lì)验收。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了(le)批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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