券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(z古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么hōng)心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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